驅動IC封測廠頎邦拜小尺寸面板驅動IC、觸控面板驅動IC（TDDI）、功率放大器及射頻（PA/RF）元件釋出封測訂單同步暢旺所賜，9月單月及第3季合併營收雙雙改寫歷史新高，展望第4季營運，在蘋果供應鏈訂單遞延下，即便較第3季滑落，仍可保有旺季效應，今年營收上看180億元以上的歷史新高峰，較去年度有二位數的年成長。頎邦9月合併營收16.82億元，月增0.1%，年增4.5%，連續第三個月創歷史新高。第3季合併營收49.95億元，季增15.46%，也改寫單季歷史新高；前九月營收135.51億元，年成長9.4%。頎邦深化非面板驅動IC布局，其中金凸塊產品受惠功率放大器客戶拉貨，射頻元件以及濾波器等應用出貨穩健向上，加上指標性手機新品面板驅動IC封測拉貨。法人表示，蘋果兩大晶片供應商Skyworks和Avago，在PA與RF後段IC封測製程是委由頎邦代工負責，藉此入蘋果i8與iX手機供應鏈，加上非蘋智慧手機大廠月前相繼推出旗艦機，頎邦大吃金凸塊及銅柱凸塊封測訂單，是推升頎邦9月與第3季合併營收連創歷史新高關鍵所在。法人表示，頎邦第3季合併營收近50億元，在產能利用率攀升下，毛利率與獲利將雙升，單季稅後純益有挑戰去年第4季所創的8.28億元歷史高峰，EPS上看1.2元，前三季EPS約落在2.2元~2.4元間?
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